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电镀添加剂理论与应用

作者:方景礼
出版社:国防工业出版社
出版日期:2006-05
市场价: ¥46.0
四、五星会员: ¥37.3(81折) 节省:¥8.7
二、三星会员: ¥38.2(83折) 节省:¥7.8
一星会员价: ¥39.1(85折) 节省:¥6.9
  

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商品介绍

本书由两大部分组成。第一部分阐述电镀添加剂的作用机理,包括添加 剂的吸附及在阴极的还原,对镀层光亮的影响,对镀层整平作用的影响,对 镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。第二部分阐述电镀前处理及 电镀各种金属所用添加剂的演变过程,各镀种所用添加剂的结构、性能与分 类,以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。
本书适用于所有从事电镀、化学镀的生产,教学和科研人员阅读。

商品参数

作者:
方景礼
出版社:
国防工业出版社
出版日期:
2006-05
ISBN:
711804369
版次:
1
包装:
平装
开本:
16开

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图书目录

第一章 配位离子电解沉积的基本过程
1.1 水合金属配位离子的电解沉积过程
水合金属配位离子的电解沉积
水合金属离子的配位与络合
电镀过程概述
电极反应的速度和镀层品质的关系
1.2 获得良好镀层的条件
电场强度
电极的表面状态
配位离子的形态与结构
配位离子的传输速度
添加剂
1.3 配位体对金属离子电解沉积速度的影响
水合金属离子的电极反应速度与其内配位水取代反应速度的关系
配位体配位能力的影响
配位体浓度的影响
配位体形态......

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